我們知道常用的等離子有面處理設(shè)備最主要是
低溫等離子處理設(shè)備,低溫等離子處理設(shè)備在數(shù)碼、家電等主要行業(yè)中作用為濺鍍、涂裝、粘接等工藝提供前處理。
等離子表面處理設(shè)備在工業(yè)產(chǎn)品上最主要使用在金屬與玻璃粘接、不銹鋼部件與玻璃粘接、鋁平模與微晶玻璃粘接、鋁合金、不銹鋼及電鍍表層、電玻璃面燒烤爐、玻璃電水壺等行業(yè)。
等離子表面處理設(shè)備在數(shù)碼產(chǎn)品中應(yīng)用最多是手機按鍵、手機外殼、筆記本電腦外殼、筆記本鍵盤、塑膠產(chǎn)品等。
等離子表面處理器應(yīng)用主要材料有:聚四氟乙烯、聚酯、聚丙烯、聚乙烯、乙烯基、聚甲醛、聚氯乙烯、有機玻璃、橡膠、尼龍、ABS、PP、PE、PET等塑料的印刷,涂覆和粘接等工藝的表面預(yù)處理。而這些素材的形狀、寬度、高度、材料類型、工藝類型、是否需要在線處理都直接影響和決定了整個等離子表面處理設(shè)備的解決方案。
等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于:
等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。
產(chǎn)品特點:
1、環(huán)保技術(shù):等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。
2、廣適性:不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理;
3、溫度低:接近常溫,特別適于高分子材料,比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4、功能強:僅涉及高分子材料淺表面(10 -1000A ),可在保持材料自身特性的同時,賦予其一種或多種新的功能;
5、低成本:裝置簡單,易操作維修,可連續(xù)運行,往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6、全過程可控工藝:所有參數(shù)可由PLC設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄,進行質(zhì)量控制。
7、處理物幾何形狀無限制:大或小,簡單或復雜,部件或紡織品,均可處理。